čo sú obojstranné, šindľové, poločipové a MBB multi-busbar moduly solárnych panelov

Solárny fotovoltaický modul je základnou súčasťou systému na výrobu solárnej energie a jeho funkciou je premieňať slnečnú energiu na elektrickú energiu a posielať ju do akumulátora na uskladnenie. Podľa komponentov sa bežne používané kryštalické kremíkové fotovoltaické moduly skladajú hlavne z troch častí: článok, obalový materiál EVA, sklo, základná doska a rám a spojovacia skrinka.

Solárne panely:

Je hlavnou súčasťou výroby solárnej energie. Podľa fotovoltaického efektu môže vytvárať voľné elektróny za podmienok svetla a vytvárať prúd pod jednosmerným vedením PN prechodu, čím premieňa slnečnú energiu na elektrinu. V súčasnosti sa rozvíjajúce technológie solárnych článkov zahŕňajú hliníkové zadné pole (Al-BSF), pasivovaný žiarič a zadné pole (PERC), heterojunkciu (HIT) atď.

Zapuzdrený materiál EVA: Termosetová lepiaca fólia obsahujúca EVA sa používa na laminovanie článku, základnej dosky a skla do celku na vytvorenie modulu.

Sklo, základná doska a rám: Časti, ktoré zabraňujú poškodeniu alebo poškodeniu buniek vonkajším svetom, predlžujú životnosť modulov a uľahčujú následnú inštaláciu.

Spojovacia skrinka: Vo všeobecnosti je v module 60 alebo 72 článkov. Bunky sú zapojené do série cez striebornú pastu. Potom, čo sa prúd vytvorí za svetelných podmienok, prenesie sa do spojovacej skrinky cez drôt striebornej pasty a potom sa pripojí k externej batérii.

SolárneVnútorná štruktúra FV modulu:

Polčlánková technológia je typická technológia, ktorá zvyšuje výkon proporcionálne a prekrýva článok s vyššou účinnosťou, aby priniesla väčšie zlepšenie. Polovičná čipová technológia superponovaná na konvenčné polykryštalické moduly môže zvýšiť výkon o 5~6W; rovnaká technológia môže byť superponovaná na monokryštalické perc moduly, čím sa dosiahne viac ako 8W zvýšenie výkonu. V roku 2018 tvorili celočipové moduly viac ako 90 percent podielu. Technológia polovičného čipu znižuje sériový odpor v module, znižuje vnútornú stratu energie a zlepšuje účinnosť konverzie. Technológia polovičného čipu je vyspelá a výnos je zaručený. Súčasná výrobná kapacita je približne 15 GW a v budúcnosti sa očakáva postupná výmena celého čipu.

Kapacita šindľov a predpoveď v 2017-2021 (GW)

Takzvaná technológia šindľov sa vzťahuje na rozrezanie tradičných batériových plátkov na 1/5, pomocou vodivého lepidla na priame spojenie dvoch batérií, ich zlepenie a naskladanie dohromady a následné spojenie batériových plátkov do série na tomto základe. Týmto spôsobom je možné eliminovať rozstup buniek 2-3 mm rezervovaný v tradičných moduloch a do rovnakej oblasti je možné načítať viac buniek. Všeobecne povedané, modul konvenčného 60-typu môže načítať 66 buniek.

Okrem toho, keďže technológia šindľov používa na prenos prúdu vodivé lepidlo namiesto zváracej pásky, nie je problém s tým, že zváracia páska pokrýva efektívnu oblasť prijímania svetla v tradičnom module, takže efektívna oblasť prijímania svetla šindľového modulu je väčšia ako u tradičného modulu, čo ďalej zlepšuje výkon stohovania. Účinnosť konverzie komponentov dlaždíc. Technológia šindľov je dôležitou technologickou inováciou technológie fotovoltaických modulov. Šindľovanie zmenilo dlhodobý spôsob používania zváracej pásky na elektrické spojenie článkov, čím sa výrazne zväčšila svetelná plocha fotovoltaických modulov. Výrobná kapacita šindľových modulov sa od tohto roku tiež výrazne zvýšila, no vzhľadom na dlhodobé obavy z porušovania patentov v šindľovej technológii je koncový trh pomerne obmedzený. V prípade vývozu do zahraničia sa šindľové moduly väčšiny výrobcov stále dodávajú najmä pre domáce projekty v Číne.

Z hľadiska toku procesu šindľových komponentov spočíva prvý problém v problémoch, ako sú praskliny a poškodenia, ktoré môžu byť spôsobené počas procesu krájania; druhým je, že pri zváraní je potrebné použiť špeciálnu šnúru na šindle. Vyžadovať. Vo všeobecnosti procesy, ktoré ovplyvňujú výťažnosť šindľových komponentov, zahŕňajú rezanie laserom, usporiadanie pásov batérií, zváranie pásov batérií atď. Okrem toho sú ďalšie procesy a požiadavky na vybavenie v podstate rovnaké ako pri konvenčných komponentoch.